基恩士VK?X3000 使用流程與案例分享

使用流程

1. 開(kāi)機(jī)預(yù)熱：?jiǎn)?dòng)系統(tǒng)后等待激光與 LED 穩(wěn)定（約 5?min）。

2. 樣品裝載：將樣品放置于電動(dòng)載物臺(tái)，使用顯微鏡下的對(duì)焦攝像頭確認(rèn)位置。

3. 模式選擇：在軟件左側(cè)面板選擇“激光共聚焦"或“白光干涉"。

4. 參數(shù)設(shè)定：輸入掃描范圍、分辨率、幀數(shù)；可勾選“自動(dòng)聚焦"。

5. 預(yù)掃描：系統(tǒng)優(yōu)良行低分辨率預(yù)掃描，生成興趣區(qū)域（ROI）。

6. 正式掃描：點(diǎn)擊“開(kāi)始"，系統(tǒng)自動(dòng)完成高速掃描并實(shí)時(shí)顯示 3D 視圖。

7. 數(shù)據(jù)處理：完成后可在軟件中進(jìn)行等高線(xiàn)繪制、粗糙度統(tǒng)計(jì)、尺寸測(cè)量等。

8. 導(dǎo)出報(bào)告：一鍵生成 PDF 報(bào)告或?qū)С鲈键c(diǎn)云文件（.xyz、.ply）。

典型案例

• 半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)：某芯片制造企業(yè)使用 VK?X3000?C 對(duì) 300?mm 晶圓的光刻膠厚度進(jìn)行 3D 掃描，測(cè)得厚度均勻度 ±?5?nm，滿(mǎn)足 7?nm 級(jí)制程要求。

• 微機(jī)電結(jié)構(gòu)分析：一家 MEMS 研發(fā)公司利用聚焦變化模式對(duì)微懸臂梁進(jìn)行輪廓測(cè)量，快速獲取梁寬度、厚度及表面粗糙度，幫助優(yōu)化蝕刻工藝。

• 高分子薄膜表面粗糙度：材料實(shí)驗(yàn)室使用白光干涉模式對(duì)聚酰亞胺薄膜進(jìn)行 50?mm?×?50?mm 大視場(chǎng)掃描，得到 RMS 粗糙度 0.8?nm，滿(mǎn)足光學(xué)元件表面要求。

維護(hù)要點(diǎn)

• 定期校準(zhǔn)激光功率與焦距（建議每 6 個(gè)月）。

• 清潔光學(xué)元件時(shí)使用無(wú)塵布和專(zhuān)用光學(xué)清洗劑，避免劃傷。

• 軟件升級(jí)請(qǐng)通過(guò)渠道獲取，確保兼容性與安全性。