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在材料科學(xué)、生命科學(xué)以及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，樣品的切片技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。半薄切片技術(shù)，特別是在電子顯微鏡（EM）觀察中的應(yīng)用，能夠提供較高分辨率的樣品視圖，從而為研究人員提供重要的分析數(shù)據(jù)。美國RMC半薄切片機(jī)作為這一領(lǐng)域的杰出者，以其杰出的性能和可靠的切片質(zhì)量，成為科研和工業(yè)界至關(guān)重要的工具。一、產(chǎn)品的特點(diǎn)美國RMC半薄切片機(jī)的設(shè)計(jì)理念旨在滿足各種樣品切割需求。其設(shè)備通常配備高精度的切割刀具，能夠?qū)崿F(xiàn)厚度可調(diào)的切片，通常在1微米至100微米之間。這樣的切片厚度，既能保證足...

切削刀具的塑造對最終產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要。它能提供刀具切削時(shí)的信息，例如能切削的材料總量。更具體地說，刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關(guān)鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數(shù)都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因?yàn)镾ENSOFAR傳感器頭有3種光學(xué)測量技術(shù)，所以針對不同類型的刀削刃，我們可以選擇最合適的技術(shù)去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

全新設(shè)計(jì)的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox屬于多功能非接觸式3D光學(xué)輪廓儀，*覆傳統(tǒng)，將共聚焦技術(shù)、白光干涉和多焦面疊加等3種三維測量技術(shù)融于一身，測量頭內(nèi)無運(yùn)動部件，極大拓展了3D測量的范圍，拓寬了3D輪廓儀的應(yīng)用范圍。新型的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox能夠測量不同的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀廣泛的應(yīng)用。配合SensoSCAN軟件系統(tǒng)，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗(yàn)。關(guān)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，我們通常集中...

眾所*，光學(xué)應(yīng)用是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用：樣品非常光滑、平坦，有時(shí)是透明的。只有*端輪廓儀才能對其進(jìn)行成像，并滿足該領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。我們對透鏡和濾光片的經(jīng)驗(yàn)在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡單的設(shè)計(jì)和更低的制造成本，應(yīng)用范圍廣泛?？梢苑治龀叽绾蚐a、Sq和Sz粗糙度參數(shù)。非球面透鏡以其較小的像差而著稱，非球面透鏡適用于光學(xué)設(shè)計(jì)，有極少的元件會尋求更好的性能?？梢苑治銮拾霃?，尺寸和10個(gè)非球面變形系數(shù)以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數(shù)。相...

在我們?nèi)找骐姎饣氖澜缰?，電池在從電動汽車到便攜式電子產(chǎn)品等所有產(chǎn)品的供電方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學(xué)輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關(guān)鍵尺寸，為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數(shù)據(jù)。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關(guān)鍵參數(shù)。作為被動冷卻裝置，它可以有效發(fā)散電池產(chǎn)生的熱量，散熱片的翹曲會嚴(yán)重影響電池的性能。在這種情況下，條紋投影技術(shù)可以更好地對其進(jìn)行評估，提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...

在材料科學(xué)、冶金學(xué)以及機(jī)械工程等領(lǐng)域，金相顯微鏡作為揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的重要工具，其性能與精度直接關(guān)系到科研與生產(chǎn)的成果。而奧林巴斯金相顯微鏡，憑借其杰出的光學(xué)性能、先進(jìn)的技術(shù)設(shè)計(jì)和廣泛的應(yīng)用功能，成為了這一領(lǐng)域的先進(jìn)者。1.杰出的光學(xué)性能奧林巴斯金相顯微鏡采用了UIS無限遠(yuǎn)補(bǔ)正光學(xué)系統(tǒng)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得視野周邊明亮且清晰，大大提升了圖像的對比度和分辨率。無論是觀察金屬材料的晶粒結(jié)構(gòu)，還是分析合金的相變過程，它都能提供細(xì)膩、準(zhǔn)確的圖像，為科研人員提供了寶貴的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。2.全面的...

在現(xiàn)代科學(xué)研究中，顯微鏡的作用不可忽視，尤其是偏光顯微鏡在材料科學(xué)、地質(zhì)學(xué)和生物學(xué)等領(lǐng)域中具有舉足輕重的地位。徠卡（Leica）作為顯微鏡領(lǐng)域的品牌，其偏光顯微鏡憑借杰出的光學(xué)性能和精密的設(shè)計(jì)，成為科研工作者的理想選擇。一、產(chǎn)品的基本原理徠卡偏光顯微鏡通過利用光的偏振特性來觀察樣品。這種顯微鏡的工作原理基于光波的特性，當(dāng)光線通過偏振片時(shí)，只有特定方向的光波能夠通過，這一過程幫助減少樣品表面的反射光和散射光，從而提高圖像的對比度和清晰度。對于某些晶體和材料，它能夠揭示出其內(nèi)部結(jié)...

共聚焦白光干涉儀在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用，同時(shí)也面臨著一些挑戰(zhàn)。以下是對其應(yīng)用與挑戰(zhàn)的詳細(xì)分析：應(yīng)用高精度表面形貌測量：共聚焦白光干涉儀以其高精度(可達(dá)納米級)和非接觸式的測量方式，成為半導(dǎo)體制造過程中表面形貌檢測的重要工具。它能夠準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體晶片、芯片封裝等關(guān)鍵部件的表面粗糙度、平整度等參數(shù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量?；瘜W(xué)機(jī)械平面化(CMP)過程監(jiān)測：在CMP過程中，共聚焦白光干涉儀可用于監(jiān)測拋光墊的表面光澤和槽阻塞情況，從而優(yōu)化拋光工藝，提高晶片的平整度。這對于實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高性...